日韩免费视频网站丨女网址www女视频丨国产成人精品久久丨日韩毛片在线丨国产大片免费三级观看丨亚洲国产精品电影在线观看丨日韩成人在线视频丨免费视频久久 汽車芯片真的開始過剩了？

近日，英特爾旗下的以色列自動駕駛技術供應商Mobileye公布了其2024年的營收展望，由于遠低于華爾街的預期，該公司的股價一度下跌29％。Mobileye將展望不及預期歸因于客戶繼疫情期間囤貨之后減少了訂單。該公司預計，其2024年第一財季收入將同比下降約50％。Mobileye股價暴跌引發多米諾骨牌效應，恩智浦半導體、意法半導體和德州儀器等汽車芯片巨頭股價均出現下跌。
　　德州儀器日前也公布了2023年第四季度財報，其營收環比及同比均出現兩位數的下滑。根據德州儀器的官方說法，其2023年第四季度業績的大幅下滑，主要與工業領域的需求持續下滑以及汽車領域需求的環比下滑有關。而且，該公司公布的2024年第一季度業績展望也大幅低于市場預期。在此之前，另一家汽車芯片大廠安森美就曾警告稱，汽車市場需求下滑將會對業績帶來不利影響。
　　無獨有偶，國家新能源汽車技術創新中心總經理、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅近日在一場活動中透露：“2020年摸底行業時，做汽車芯片的企業只有幾十家，到2023年則達到了300多家，汽車芯片成了一個非常熱的賽道。”在這一賽道愈發擁擠的同時，國內車規級芯片企業的業績也開始下滑。
　　消費電子芯片市場的“寒風”，終究是吹到汽車行業了嗎？
　　庫存增加、客戶砍單、業績下滑
　　自動駕駛芯片領域的明星企業Mobileye預計，2024年全年營收將達到18.3億～19.6億美元，而此前華爾街分析師預估為25.8億美元，差距甚大。對此，Mobileye表示，在與一級客戶敲定2024年預估訂單后發現，客戶已經出現庫存過剩的情況。目前，其EyeQ系統集成芯片（SoC）的庫存高達600萬～700萬顆。
　　西安工業大學微電子技術實驗室工程師魏冬在接受《中國汽車報》記者采訪時表示，Mobileye是以色列高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛解決方案的提供商，其客戶包括寶馬、大眾、奧迪、日產、本田等多家國際知名整車企業。Mobileye的情況不是特例，受到新一波行業“寒潮”的影響，很多汽車芯片廠商都已經遭遇庫存增加、客戶砍單、產能過剩、業績下滑等情況，一些芯片廠商已經開始對產品進行降價。此前，安森美、瑞薩電子等車規級芯片巨頭削減了2023年第四季度的芯片測試訂單。
　　國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新數據表明，2023年全球平均每月晶圓產能達2960萬片，同比增長5.5％；而2022年這一數據為8％。摩根士丹利的報告顯示，意法半導體、亞德諾半導體等芯片公司的汽車芯片需求均出現疲軟。此外，盡管德州儀器的部分汽車芯片已經降價，但市場需求依然低迷。繼德州儀器之后，歐洲芯片制造商意法半導體日前也表示，由于汽車需求疲軟和工業部門訂單進一步下降，公司2024年第一季度收入預計將下降15％以上——這一展望遠低于市場預期。
　　恩智浦半導體首席執行官庫爾特·西弗斯在2023年第三季度財報電話會議上曾表示，公司計劃減少汽車芯片產品的出貨，以降低庫存膨脹的風險。此前，安森美半導體在公布2023年第三季度業績時就宣布將裁員900人。該公司首席執行官哈桑在財報發布會上表示，歐洲的一級供應商正在消化庫存，而且高利率對消費者的購車決策帶來負面影響，2024年歐洲汽車需求增速可能會放緩。
　　“與之前‘缺芯’時相比，現在國內市場汽車芯片價格已經走低，而且為了解決行業產能過剩、庫存增加等問題，近期芯片價格還有下降趨勢。”深圳某汽車芯片供應商業務經理陳良向記者介紹，目前，德州儀器的汽車前照燈高亮度LED矩陣管理器芯片TPS92662AQPHPRQ1，市場單價已經從2022年上半年的1800元降到20～28元左右，意法半導體的車身穩定電子控制芯片L9369-TR，市場報價已經從上千元降至13元左右。陳良透露，2022年，他所在的公司給一家造車新勢力的汽車芯片訂單報價達到近9000萬元，而2023年只有大概5000余萬元，同比減少了近4成。
　　國內一家芯片廠商的銷售業務經理汪磊告訴記者，進入2023年，特別是下半年以來，包括MCU芯片等汽車芯片市場時不時出現砍單的情況，國產汽車芯片的壓力較大。如果2024年情況依然沒有好轉，公司將考慮減少汽車芯片生產，將產能用于其他工業級芯片。記者在采訪中了解到，近來，隨著汽車芯片市場供應狀況的變化，行業芯片產能也從普遍不足發展為局部過剩，不僅國外芯片企業存在這一問題，國內芯片行業產能過剩導致的市場淘汰更加明顯。
　　“與其他產業不同的是，汽車芯片對于技術的要求十分苛刻，沒有相應的技術研發能力和技術儲備，就無法在激烈的市場競爭中生存，這也可以從近幾年相關企業數量的增減中窺見一斑。”浙江大學數字經濟應用研究中心研究員胡仲楷向《中國汽車報》記者表示，汽車芯片市場的競爭更多體現在技術競爭上，企業生存能力及產能的增減，實際上都是體現競爭實力的標志之一。
　　囤貨、蜂擁擴產導致產能局部過剩
　　“汽車芯片市場出現產能局部過剩、庫存增加等現實問題，與多種因素有關。”北京大學經濟學院EDP講席教授薛旭對《中國汽車報》記者分析道，疫情之后，供應鏈恢復暢通，再加上消費電子產品芯片需求下滑，臺積電等芯片大廠大幅提升車規級芯片產能，大部分汽車芯片已不再短缺。與此同時，經過多年的高速增長后，全球新能源汽車銷量增速明顯放緩，汽車芯片需求自然也受到了影響。因為電動汽車往往比內燃機使用更多的半導體芯片，僅在動力傳動系統上，電動汽車的芯片含量是傳統內燃機汽車的14倍。
　　在汽車芯片產能方面，既有幾年前盲目上馬的問題，也有急于擴產的因素。“通常情況下，新建汽車芯片產能到正式投產平均需要1.5年至2年左右時間。”魏冬談到，全球現有汽車芯片產能中，既有以往的產能，也有2020年“缺芯”進入高潮后開始投資新建及擴產的產能，這些產能在2022年末到2023年初基本達產，而這一時間點與汽車行業增速放緩的時間相交形成對沖，由此帶來了部分芯片產能過剩、供過于求的局面。眼下，去庫存、尋求供求平衡，是汽車芯片行業亟待解決的問題。
　　“汽車芯片庫存增加看似新問題，實際上也與近年來供應商的慣性思維有關。”陳良談到，3年前“芯荒”席卷汽車行業，由于很難拿到貨，幾乎所有芯片供應商都在想方設法囤貨。當時，整車企業需要給芯片供應商先付款，才能分批次得到芯片。從芯片供應商的視角來看，當時即使有足夠的芯片庫存也不敢一次全部發走，唯恐下一家車企客戶來了無貨可供，這種習慣一直延續下來。不過，在當時“缺芯”愈演愈烈的時候，一些主機廠主動越過供應商，直接去找芯片廠家要貨。而自2023年以來，在大多數汽車芯片因產能提升供應充足的情況下，庫存芯片逐漸變得難以消化，但芯片廠家兌付給供應商的訂單仍在持續發貨。因此，除了少數芯片供應商踏準市場節奏之外，其他很多芯片供應商已經囤積了大量芯片。
　　“客觀而言，汽車芯片行業的現狀應該一分為二地看，更多的是結構性過剩，而不是所有汽車芯片都過剩。”中國（深圳）綜合開發研究院財稅貿易與產業發展研究中心主任韋福雷在接受《中國汽車報》記者采訪時表示，所謂結構性過剩，指的是通用型汽車常規芯片出現了一定程度的過剩。不過，即使是整體需求放緩，智能電動汽車仍有很大的發展空間，一輛汽車上要用的芯片會越來越多。與此同時，汽車電動化、智能化、網聯化所需的高端芯片供應依然趨緊，例如圍繞車聯網、自動駕駛的高端通信、算力芯片都是技術競爭的制高點，相關芯片也在從28納米到14納米，甚至向7納米及更高制程的芯片快速演進。目前，高算力芯片的國外供應仍面臨著風險，而國內企業近兩年新開發的7納米車規級芯片在性能上與國外較為成熟的產品仍然存在一定的差距。
　　芯片全球博弈帶動產能密集布局
　　此外，在此前“芯荒”嚴重、芯片行業競爭不斷加劇的情況下，美歐日韓等國家和地區紛紛通過出臺政策、給予補貼、減免稅收、提供優惠等方式，大力推動本土汽車芯片產業發展，并吸引了多家芯片巨頭在當地建廠。
　　例如，2022年8月，美國通過了《芯片和科學法案》，所涉及的補貼總額高達2800億美元，其中390億美元給予符合條件的芯片制造企業，并將對符合條件的芯片公司給予25％的投資稅收抵免。“不僅是美國，歐盟、日本、韓國等主要經濟體也都出臺了自己的芯片支持政策。”胡仲楷表示，早在2022年8月，歐盟就提出《歐盟芯片法案》，該法案于2023年9月正式生效，歐盟希望借助該法案來促進投資和研發，以期到2030年芯片生產能夠在全球占比達到20％；2023年3月，韓國宣布將在2026年前引資超550萬億韓元支持芯片等產業，并提出將在韓國首都圈打造全球規模最大的半導體集群；日本也提出了重金推動半導體行業發展的舉措，最高補貼達50％。
　　在這些政策拉動下，一些芯片頭部企業開啟了海外建廠的步伐。陳良告訴記者，為他們公司提供芯片產品的制造商中，臺積電、三星電子、英特爾等全球芯片制造知名企業都已在美建廠或擴產。其中，三星電子在2021年宣布投資170億美元在美國得克薩斯州建廠，計劃在2024年下半年投產；臺積電幾乎同時公布將在美國亞利桑那州建廠，同樣計劃在2024年投產；2022年4月，美國英特爾公司正式啟動其位于美國俄勒岡州的D1X工廠擴建，投資額達30億美元。
　　此外，這些芯片大廠在歐洲和日韓市場也在不斷擴張。2023年6月，英特爾與德國簽約，計劃投資300億歐元在德國建廠，德國政府承諾給予1/3的建廠補貼。2023年8月，臺積電宣布計劃斥資110億美元在德國建設芯片制造工廠，也將獲得德國政府55億美元補貼。2021年11月，臺積電宣布與索尼、電裝合作在日本熊本縣菊陽町建廠，主要生產22納米和28納米的汽車芯片，日本政府已經通過了對該工廠2期建設給予費用50％約9000億日元補貼，一期將于2024年2月24日投產，月產4.5萬片晶圓。
　　近年來，多家國際芯片巨頭也已在中國市場布局。與此同時，國內汽車芯片產業也在快速發展。根據上市公司公布的財報，比亞迪的IGBT，中芯國際的車規級芯片，地平線、黑芝麻等本土公司的算力芯片等都已經上車。“從美歐到日韓，全球芯片行業的競爭仍然聚焦于汽車芯片。”薛旭認為，在消費電子進入瓶頸期、市場表現疲軟的情況下，主流芯片企業正在將更多精力用于開發高端汽車芯片，迎合智能電動汽車的發展。
　　高端制程、功率芯片仍需發力
　　自2023年以來，在“價格戰”導致新車售價走低、利潤變薄的情況下，汽車企業都在千方百計地降低成本，芯片也成了降本的對象之一。此前有媒體援引供應鏈人士的話指出，出于對成本的考慮，一些汽車制造商正考慮采用更多的消費級或者商用級芯片，以取代原來使用的車規級芯片，例如車載娛樂系統和顯示屏使用的DDI驅動芯片，并不會對駕駛安全帶來大的影響。
　　韋福雷表示，如今一輛車的設計壽命一般都超過10年，之所以要用車規級芯片，是因為車規級芯片具備耐高溫低溫、抗干擾、可靠性好、抗震動、長壽命等特性。簡而言之，通常手機、電腦、家電等使用的消費級芯片對于溫度的要求是0℃至70℃，而車規級芯片的工作溫度范圍是-40℃至150℃。而且，車輛要適應坑洼、一定坡度、雨霧雪、沙漠干旱高溫、海濱高鹽高濕等不同的路況和場景，必須具備高可靠性。在壽命方面，消費電子芯片的設計壽命為3～5年，車規級芯片的設計壽命為10～15年。如果使用消費電子芯片替代車規級芯片，即使是用在信息娛樂系統上，其性能和壽命也難以適應汽車行駛中出現的高低溫、顛簸震動、干燥或高濕等場景的實際需求。此外，通常車企對車規級芯片的失效率要求要達到十億分之一，而消費電子芯片的失效率僅為千分之三。總的來說，替代很不現實。
　　據悉，汽車電子中所使用的半導體即車規級芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、傳感器芯片（CIS）和存儲芯片（Flash）四大類。由于MCU成熟制程普遍在40納米以上，且MCU技術門檻偏低，車規級芯片行業近年涌入了更多新增產能。從目前來看，中低端車規級MCU已不再短缺，而IGBT的需求依然旺盛，因為新能源汽車的電氣特性更加明顯，需要用到更多的功率器件。業界認為，功率半導體將成為單車成本最高的半導體，也是國內企業現階段最有可能實現突破的汽車半導體領域，而碳化硅成為主要突破點。
　　目前已經逐步開始在高端車上使用的碳化硅芯片，以及正在研發的石墨烯芯片，都是車規級芯片未來的發展方向。像碳化硅芯片具有低阻抗、高耐壓等優異特性，耐高溫可達到600℃。另外，目前的硅基芯片受到材料自身性能的限制，處理速度最高只能達到4～5GHz，越來越難以滿足自動駕駛算力芯片對處理速度的要求，而石墨烯芯片處理器理論速度能夠達到THz（即1000GHz）。
　　“在一定程度上，芯片的技術進步決定著汽車智能化、電動化和汽車產業的未來。”胡仲楷表示，汽車產業變革，包括汽車產品迭代的加速，都需要性能更好的汽車芯片來支撐。因此，全球芯片頭部企業都在加速向更先進制程的高端汽車芯片布局和發力。而且，相關的基礎條件壓在不斷完善，例如碳化硅、石墨烯芯片研發及產業化的推進、先進的2納米光刻機的交付等，都為智能電動汽車的發展提供了可期待的未來。
　　“如果沒有特殊因素干擾，將來很難再出現汽車芯片極度短缺的情況。”韋福雷認為，從目前的全球芯片產業發展情況看，由于仍然存在逆全球化的因素，未來全球汽車芯片產業很可能會逐步形成北美、歐洲、亞洲等產業集群。
　　當前，汽車智能化、電動化已經成為舉世公認的發展大趨勢。“產業變革、技術演進、消費升級，以及人們對汽車產品個性化、定制化、高端化的要求越來越高，都推動著汽車芯片不斷向上，以滿足智能電動汽車不斷迭代升級的發展需求。”薛旭認為，未來可能不會出現像前幾年那樣汽車芯片特別短缺的情況，但供應趨緊還是有可能的。最理想的狀態是充分借助智能化、數字化的“東風”，使汽車產業鏈與芯片產業鏈逐步實現融合發展，在數字化管理基礎上實現以銷定產，就會避免出現市場錯配與失調現象，從而實現降本增效平衡協同高質量發展。

來源：中國汽車報網